Механика пайки SMT паяльная паста BGA пасты мобильного телефона бортовой компьютер припоя сварки чип литой мяч Олово цемента XG-50

3.47 $317 руб137 грн1530 тг

Отзыв о товаре:
Механика пайки SMT паяльная паста BGA пасты мобильного телефона бортовой компьютер припоя сварки чип литой мяч Олово цемента XG-50
Ваша оценка

5Отзывов 1
1
0
0
0
0
C любой оценкой
  • C любой оценкой
  • Отзывы с оценкой 5
Заказ получил,спасибо!Удачи в вашей работе!
Комментировать
Отзыв был полезен? 0
Отправить
  • Тип изделия:Заполнители, прилипатели & Sealants
  • Подтверждение внешнего тестирования:CCC
  • Тип материала:SMD SMT Sn63/Pb37 Tool
  • Вес товара:200kg
  • Особенности:New Mechanic Soldering Solder Welding Paste Flux XG-50
  • Название Модели:ALBB-017
  • Ширина Изделия:28inch
  • Производитель:HARBLL
  • Длина Изделия:40inch
  • Item Type:Fillers, Adhesives & Sealants
  • Features:1. Solder white and full, no Weld, fake welding and so on.
  • Features1:with the iron Tsui has a strong complex force
  • Features2:maintenance of mobile phones, precision equipment must not be small pr
  • Features3:is also the electronic production line, welding commonly used items

Похожие товары