Микросхема BGA Reball Трафарет Комплект Набор для пайки шаблон для Samsung Huawei HTC МТК андроид пайки олово паста
7.80 $800 руб322 грн3860 тг
- Категория: Запчасти для инструментов
- Продавец: Gladeal Store
- Оригинальное название: IC Chip BGA Reball Stencil Kit Set Solder Template For Samsung HUAWEI HTC MTK Android Soldering Tin Paste
Отзыв о товаре:
Микросхема BGA Reball Трафарет Комплект Набор для пайки шаблон для Samsung Huawei HTC МТК андроид пайки олово паста
A***v
08.05.2018 09:26
Комментировать
Отзыв был полезен?
0
0
- Индивидуальное изготовление:Да
- Тип:Запчасти для ручного инструмента
- Партномер:BGA Reball Stencil for Samsung HUAWEI HTC MTK
- Материал:Нержавеющая сталь